High-Density-Interconnect Leiterplatte,

Leiterbahnbreite & Leiterbahnabstand:

* 0,030mm(1,2 mils) sind Serienweise machbar.

Micro-Vias:

* Laser gebohrte mit Durchmesser von 0,1 – 0,15 mm.

* Laser Bohrtiefe: bis 0,12 mm

* Micro-Vias Eintrittspad: ≥D+200um, Umlaufend 100 um rundum Bohrung nötig

* Micro-Vias Landepad: ≥300um, Umlaufend 100 um rundum Bohrung nötig

Lagenstruktur:

* 4+n+4 oder Höher ist machbar.

Bemerkung: das Preisangebot ist nur mit Gerber-Daten möglich.