Mit patentierten Technologien und selbst entwickelten Produktionsausrüstungen sind wir in der Lage, die ultragroßen und ultradicken Leiterplatten zu herstellen. 

Die Machbarkeiten auf einen Blick

* Ultragröße bis 1200 x 1200 mm mit bis 16-lagige Multilayer

* Ultragröße bis 2400 x 580 mm mit bis 16-lagige Multilayer

* Ultradicke bis 12 mm mit bis 60-lagige Multilayer als Background-Leiterplatten

* Dicke-Durchmesser-Verhältnis 20:1 durch unsere patentierte Technologie der Tief-Galvanisierung

* DK-Bohrung, Blind- & Buried-Vias

* Keine Einschränkung auf der Form der Außenkontur.



Nachdem wir Ihre Produktdaten prüfen, sind die Herstellung der Leiterplatten mit den weiteren Ultragröße und Ultradicke auch möglich.