Materiale der Füllung

* Harz

* Kupferpaste

* Silberpaste

* Hoch wärmeleitfähige Kupferpaste


POFV (plated on filled via) 


Vorteiler gefüllter Vias mit POFV 

* Bessere Elektro- & Wärmeleitfähigkeiten, geeignet für Leistungselektronik. 

* Luftdruckdicht bis 10 bar durch POFV

* Kein Einfluss auf Lötbarkeit, trotzdem versteckt sich Vias unter Lötpad.